C-Bond Self-Etch®

C-Bond Self-Etch ^® – это новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения. Повышенная адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль). Благодаря гидрофильному характеру очень водоустойчив. Образование краевых трещин предотвращается посредством эластичной связи между дентином/эмалью и композитом.

Указание (для всех бондингов 7-го поколения):
Хотя можно использовать как одношаговый бондинг (без протравливания), лучшие результаты достигаются, если применять классическую технику протравки (например, с Extra-gel ^®).